Merkezi Güney Kore’de bulunan Samsung Electronics, gelişmiş çip paketleme işinden 100 milyon dolar veya daha fazla satış beklediğini belirtti.
Samsung Electronics eş-CEO’su Kye-Hyun Kyung çarşamba günü Samsung’un yıllık genel hissedarlar toplantısında önemli açıklamada bulundu.
Samsung Electronics’in gelişmiş çip paketleme işinden bu yıl 100 milyon dolar veya daha fazla gelir beklediğini aktaran Kyung, Samsung’un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısı ile beraber “ciddi şekilde” açığa çıkmasını bekledi.
Samsung 2023 bir iş birimi olarak gelişmiş çip paketlemeye başlamıştı.
Diğer yandan şirket 2023 Aralık’ta kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yılda yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacağını aktarmıştı..
